如今AI大红大紫，公构明英伟达也凭借着AI加速卡赚的布全倍推是盆满钵满，这对于AMD来说实在是加A架心痒痒，因此AMD也马不停蹄地公布了自家最新的速卡升AI加速卡路线图，未来的线理性计算卡将会比英伟达B200更强，希望能够从英伟达口中夺得更多的年见能提市场份额。
AMD如今最强的公构明计算卡为MI300，而在今年下半年AMD并不会推出基于新一代架构打造的布全倍推计算卡产品，而是加A架在MI300的基础上改良，发布MI325X AI加速卡，速卡升这款加速卡拥有288GB的线理性HBM3E显存，同时内存带宽达到了6TB/S，年见能提FP16算力达到了1.3PFLOPs，公构明而FP8算力达到了2.6PFLOPs，布全倍推AMD表示这款计算卡能够处理一万亿参数的加A架大模型。
而到了2025年，AMD将会推出基于RDNA 4架构打造的MI350 AI加速卡，基于3nm制程打造，显存仍然是288GB，类型为HBM3E，根据AMD提供的PPT，与如今的RDNA 3架构相比，RDNA 4架构的推理性能提升幅度达到了35倍，而MI350与英伟达B200计算卡相比，内存容量提升了50%，而AI算力也高出了20%，至于到了2026年，AMD更是会推出“RDNNA Next”架构，看起来也是一年一更新的节奏。
在AI领域，除了需要有强大的硬件算力之外，软件与OEM厂商的设备兼容与优化也同样重要，因此AMD也称自己和微软、思科、博通、Meta以及老对手英特尔等企业合作打造UALink组织，希望能够共同打造面向高性能AI计算机的通用AI互联设施，以取代目前如日中天的NVLink。
随着AI的蓬勃发展，AI算力设备绝对称得上是一块诱人的肥肉，而AMD也不想放弃这个快速发展的市场，加快进度推出性能强劲的AI加速卡，从而获得更多的市场营收，只是现在看起来Radeon游戏显卡似乎成为了弃子，在台北电脑展上也没有太多的消息。
